Halbleiterpackaging

mold compound

 

 

 

 

 

 

Shin-Etsu entwickelt seit über 40 Jahren Materialien rund um die Halbleiterfertigung. Nutzen auch Sie die Vorzüge ausgereifter Materialien:

  • Epoxy Mold Compounds für Standard- und Hochtemperaturapplikationen
  • Thermisch leitfähige epoxy-basierte Mold Compounds
  • Green Mold Compounds und Mold Compounds ohne Postcure
  • Underfills / Sidefills